工業(yè)無(wú)線通訊模塊,無(wú)線模塊廠家,無(wú)線發(fā)射模塊,無(wú)線傳輸模塊,nrf24l01無(wú)線模塊,gprs無(wú)線傳輸模塊,無(wú)線傳輸模塊廠家,單片機(jī)無(wú)線通信模塊,無(wú)線通訊模塊,無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)。 深圳捷迅易聯(lián)科技有限公司是一家以微功率無(wú)線數(shù)據(jù)通訊模塊及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。致力于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)優(yōu)質(zhì)無(wú)線數(shù)傳模塊,無(wú)線收發(fā)模塊,無(wú)線物聯(lián)網(wǎng),IOT無(wú)線傳輸,無(wú)線傳感的開(kāi)發(fā)與服務(wù)。 　　無(wú)線通信模塊是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，屬于底層硬件環(huán)節(jié)，具備其不可替代性，無(wú)線通信模塊與物聯(lián)網(wǎng)終端存在一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。 　　無(wú)線模塊分類 　　無(wú)線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對(duì)而言，通信模組的應(yīng)用范圍更廣，因?yàn)椴⒉皇撬械奈锫?lián)網(wǎng)終端均需要有定位功能。 　　注：由于此前介紹過(guò)短距離無(wú)線通訊芯片，因此本文以蜂窩網(wǎng)模塊（2G/3G/4G/NB-IOT）為主。 　　從產(chǎn)業(yè)鏈上看，無(wú)線通信模塊的上游是基帶芯片等生產(chǎn)原材料，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高。下游為各個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，極其分散，往往通過(guò)中間經(jīng)銷(xiāo)代銷(xiāo)環(huán)節(jié)流向各個(gè)領(lǐng)域。模塊公司的模式一般為：自己采購(gòu)上游材料，并負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，生產(chǎn)則外包給第三方加工廠。 　　在上游，基帶芯片（通信芯片）是核心，占到材料成本的50%左右。上游技術(shù)壁壘高，產(chǎn)業(yè)高度集中，供應(yīng)商話語(yǔ)權(quán)強(qiáng)。主要供應(yīng)商有高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為、中興等。 　　由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用十分廣泛，因此產(chǎn)業(yè)下游非常分散。根據(jù)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模大小分為大顆粒市場(chǎng)和小顆粒市場(chǎng)。大顆粒市場(chǎng)（見(jiàn)下圖）的物聯(lián)網(wǎng)模塊量大、標(biāo)準(zhǔn)化程度高、競(jìng)爭(zhēng)激烈，適合做大收入和樹(shù)立品牌，研發(fā)人員相對(duì)可以較少，但市場(chǎng)開(kāi)拓能力要強(qiáng)。 　　小顆粒市場(chǎng)（如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)追蹤、環(huán)境監(jiān)控等）的物聯(lián)網(wǎng)模塊量小，定制化程度高，毛利率水平高，但對(duì)供應(yīng)商研發(fā)投入要求高。 　　物聯(lián)網(wǎng)模塊本身，處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游分散化垂直領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場(chǎng)景的特定需求。其硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、定制化軟件開(kāi)發(fā)，成為附加值所在環(huán)節(jié)，也是產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值所在。 　　產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值： 　　1.硬件集成與設(shè)計(jì)，融合多種通信制式，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景下的環(huán)境要求，穩(wěn)定性、及時(shí)性是核心； 　　2.定制化嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，燒錄Linux/Andorid系統(tǒng)，滿足不同下游應(yīng)用需求，成熟的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和解決方案能力是核心。 　　無(wú)線通信模塊市場(chǎng)，目前集中度不算高，行業(yè)第一梯隊(duì)只占據(jù)了全球約30%的市場(chǎng)份額。隨著下游應(yīng)用的崛起以及